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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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Mentor线上研讨会：Xpedition为设计复用支招，有效提升研发效率
线上研讨会 随着电路板复杂性和速度的迅速提高，在PCB设计领域采用设计重用的方法越来越多。绝大多数客户只想到也只做到了表面上的在多个设计中重复使用电路，却忽略了创建和维护复用模块（IP）所需的数据管 ...查看更多
Mentor线上研讨会：Xpedition为设计复用支招，有效提升研发效率
线上研讨会 随着电路板复杂性和速度的迅速提高，在PCB设计领域采用设计重用的方法越来越多。绝大多数客户只想到也只做到了表面上的在多个设计中重复使用电路，却忽略了创建和维护复用模块（IP）所需的数据管 ...查看更多
西门子EDA直播回放：自动化仿真验证平台
业内产品设计太过复杂，如何增加仿真覆盖率？行业革新导致产品复杂度激增，仿真验证复杂度跨越式增长怎么破？西门子EDA独家规则库前来助力！西门子EDA拥有覆盖原理图验证、Layout设计、电源完整性、信号 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
